隨著工業(yè)技術的發(fā)展，現(xiàn)如今的護欄加工技術已經不再單單的局限于熱鍍鋅和化工合成，有越來越多的護欄廠商開始采用新型的工業(yè)技術來對護欄加工進行創(chuàng)新，而在眾多工業(yè)加工技術中使用的較多的就是電鍍技術。

電鍍技術的原理

電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍技術的工藝要求

第一個：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。

第二個：鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。

第三個：鍍層應具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

第四個：鍍層應具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。

第五個：電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

第六個：環(huán)境溫度為-10℃～60℃。輸入電壓為220V±22V或380V±38V。

第七個：水處理設備最大工作噪聲應不大于80dB(A)。相對濕度(RH)應不大于95%。

第八個：原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

常見的電鍍技術

無氰堿性亮銅：在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。

無氰自催化化學鍍金：主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

無氰光亮鍍銀：普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

非甲醛自催化化學鍍銅：用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內外尚無商業(yè)化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

純鈀電鍍：NI會引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀昂貴，目前尚未進入國內市場。

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